混合仿真
线路调整引擎的功能得到增强，支持高级模式，内置的EM解算器可实现准确的传播延迟控制和阻抗提取，以及方便的HDI结构集成等。
电路板布局
高端的控制，包括蚀刻系数和表面粗糙度模型，直观的电路板规划和本地3D支持，无与伦比的材料选取自由度和叠层管理。
多板
产品级接线图，用于验证连接性以及多板快速装配的便捷设置和匹配。
软硬结合板
清晰定义挠性区域和弯曲度，以设计和验证任何类型的刚挠结合板，并具有逼真的3D预览功能。
交互式布线
高性能布线引擎和先进的推挤功能增强了多边形布局和布线的功能。
高速与高密度设计
线路调整引擎的功能得到增强，支持高级模式，内置的EM解算器可实现准确的传播延迟控制和阻抗提取，以及方便的HDI结构集成等。
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